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深圳市長博科技有限公司在ARM開發(fā)應用中一直保持先進的技術水平，主要服務領域包括工業(yè)類、消費類、醫(yī)療類、網(wǎng)絡通訊類、數(shù)碼類、電腦周邊類等等。
發(fā)布時間：2021-01-18
芯片反向設計，簡單而言，就是通過對芯片內(nèi)部電路的提取與分析、整理，實現(xiàn)對芯片技術原理、設計思路、工藝制造、結構機制等方面的深入洞悉，可用來驗證設計框架或者分析信息流在技術上的問題，也可以助力新的芯片設計或者產(chǎn)品設計方案。
發(fā)布時間：2021-01-18
一般情況大家用的不多。但在一些行業(yè)確實比較常見。比如 破解加密算法，獲得加密密鑰，或者自己無法寫出完全一致的程序又要修改一些地方的時候反匯編就是必不可少的。
發(fā)布時間：2021-01-18
失效分析屬于芯片反向工程開發(fā)范疇。專業(yè)抄板公司長博科技芯片失效分析主要提供封裝去除、層次去除、芯片染色、芯片拍照、大圖彩印、電路修改等技術服務項目。
發(fā)布時間：2021-01-18
長博科技提供PCB線路板克隆,PCB抄板,設計,開發(fā)，芯片解密,IC解密,SMT加工，PCB板抄板、改板、原理圖及BOM單制作、PCB生產(chǎn)、樣機制作調(diào)試、小批量成品加工服務。
發(fā)布時間：2021-01-18
長博科技擁有經(jīng)驗豐富、技術精湛的電路板維修工程師團隊，對各種進口設備和精密電路板，通過采用先進多樣的維修電子儀器設備，多元化的維修方法
發(fā)布時間：2021-01-18
PCB克隆即電路板抄板、電路板克隆、產(chǎn)品克隆或PCB逆向設計，它通過逆向還原產(chǎn)品PCB文件、BOM清單、原理圖文件等技術生產(chǎn)資料
發(fā)布時間：2021-01-18
與手機芯片等數(shù)碼設備相比，車用電子芯片要求更加嚴苛，存在高技術門檻、長周期及高額研發(fā)費用等特征。汽車電子芯片對產(chǎn)品性能與可靠性都具有很高要求。
發(fā)布時間：2021-01-18
2021-01-17
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2021-01-18
2021-01-18
2021-01-18
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