2021
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PCB克隆即電路板抄板、電路板克隆、產品克隆或PCB逆向設計,它通過逆向還原產品PCB文件、BOM清單、原理圖文件等技術生產資料,然后將其用于產品復制克隆或消化吸收后進行技術融合或二次開發(fā),新的產品將具有技術升級后的功能。隨著抄板行業(yè)的不斷發(fā)展和深化,今天的PCB克隆還包括了板上的加密芯片解密、 PCB原理圖反推、BOM清單制作、PCB改板、設計等技術概念。電路板克隆可助力相關電子設備企業(yè)在一兩個月內完成別人需要花費幾年才能研發(fā)出來的產品。同時,針對目前國產電子設備的趨同質化、技術資金缺乏、中低檔供大于求及研發(fā)能力較低等現(xiàn)狀,PCB克隆再創(chuàng)新的差異化優(yōu)勢、價格優(yōu)勢、科研優(yōu)勢將得到體現(xiàn)。
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